La centrale technologique de micro-fabrication offre une large palette de techniques de dépôts de couches minces permettant de couvrir une grande variété de propriétés des matériaux, de structurer ces matériaux par photolithographie, gravure (humide et sèche) et le dopage des semiconducteurs.

Une grande variété de technologies

  • Dépôts physique par pulvérisation (PVD)
  • Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
  • Dépôts chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD)
  • Dépôts chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD)

Une variété de matériaux : 

  • Métal :Ti, TiN, Al/Cu
  • Diélectrique :Si3N4, SiO2, BPSG

Une gamme d’épaisseur de quelques nanomètres à plusieurs microns