Formation sur le Dépôt de Couches Minces par PVD et PECVD

    L’objectif de la formation est d’acquérir des notions de base (théoriques et pratiques) sur les deux techniques de dépôt sous vide, PVD "Sputtering" et PECVD, utilisées au niveau de la centrale technologique de micro-fabrication. Cette formation est destinée aux techniciens, ingénieurs ou étudiants, qui souhaitent avoir un panorama des principes et potentiels de ces procédés et les moyens de caractérisation des ces couches minces déposées.

    Programme de la formation :

    1. Formation théorique :

    • Initiation au dépôt
    • Présentation des équipements de dépôt dans la zone de dépôt

    Durée : Demi-journée

    2. Formation pratique :

    Les travaux pratiques seront réalisés en la salle blanche sur les équipements de dépôt et de caractérisations.

    Dépôt par PVD : Caractérisation de la couche déposée

    • Mesure d’épaisseur par profilomètre
    • Mesure de résistance carrée par la technique 4 pointes

    Durée : Demi-journée

    Dépôt par PECVD : Caractérisation de la couche déposée :

    • Mesure d’épaisseur de la couche par ellipsomètre
    • Mesure de l’indice de réfraction par ellipsomètre

    Durée : Demi-journée  

    Formation en Photolithographie

    Formation théorique sur la photolithographie est dispensée par des ingénieurs et des chercheurs de la plateforme Technologique de Micro-fabrication (PTM). Elle comporte les différentes étapes lithographiques telles que la préparation du substrat, dépôt, étalement et développement de la résine photosensible, l’insolation au rayonnement UV et après le développement de la résine photosensible, ainsi que les tests d’inspections associés aux différentes.

    Programme de la formation :

    1. Formation théorique :

    Un cours sous forme de présentation introduira le concept de la photolithographie ainsi décrit tous les étapes de procédé photolithographie. Le programme est comme suite :

    • Introduction au concept de la salle blanche et description de la zone de lithographie.
    • Principe et types de lithographie
    • composants de la lithographie.
    • Techniques de lithographie et procédé de photolithographie.
    • Optique de photolithographie par projection Durée : Demi-journée

    2. Formation pratique :

    La formation pratique s’appuie sur l’utilisation des équipements de photolithographie disponibles dans la salle blanche pour la réalisation des étapes suivantes :

    • Préparation du substrat du wafer et dépôt du Promoteur d’adhérence
    • Dépôt et Étalement de la résine photosensible (spin coating)
    • Alignement et Exposition du résine photosensible avec UV/I-line 365 μm.
    • Développement de la résine photosensible

    Durée : Demi-journée

    Formation en Gravure Humide et Nettoyage

    La formation aux bancs humides est destinée pour tout usager de produit chimique afin qu’il connaisse la bonne pratique en usage dans les laboratoires. La formation concerne l’utilisation de bancs humides et porte principalement sur la manipulation d’acides. Le second volet de la formation porte sur le nettoyage de substrat. L’aspect sécurité, qui est de première importance, est également couvert lors de cette formation.

    Programme de la formation :

    1. Formation théorique :

    • Cours théorique : consiste à introduire les procédés chimiques avec toutes les données nécessaires.

    Durée : 2 heures.

    2. Formation pratique :

    La formation relève les points suivants :

    1. Formation Sécurité en zone de gravure humide :

    • Initiations pour les dangers et risques présents durant le travail.
    • L’obligation du port des équipements de protections individuelles appropriées
    • Les bons gestes à adopter lors d’un accident ou incident.

    2. Formation sur le procédé

    • Formation sur le procédé chimique : Gravure et nettoyage :
    • Standard de nettoyage : SC1, SC2.
    • Gravure d’oxyde de silicium SiO2
    • Gravure de nitrure de silicium Si3N4
    • Gravure des métaux selon la disponibilité des solutions chimiques.
    • Décapage de la résine par la méthode organique.

    Durée : Demi-journée pour chaque procédé.

    Formation en Gravure Sèche

    La PTM offre une formation sur les outils de gravure sèche qui comprend une familiarisation avec la gravure sèche ainsi que le fonctionnement de l’équipement dans la salle blanche. La formation est destinée à tous les utilisateurs qui ont l’intention d’effectuer n’importe quel type de gravure sèche par plasma dans la salle blanche.

    Programme de la formation :

    1. Formation théorique :

    La formation théorique est pour but de familiarisation avec les principes de la gravure sèche, savoir pourquoi et quand utiliser la gravure sèche, les paramètres de réglage pertinents dans la gravure, la nomenclature (unités de mesure,...etc.). la formation comprend les volets suivants :

    • Présentation du principe de la gravure sèche
    • Description des paramètres de mesure
    • Les applications dans un procédé CMOS
    • Les paramètres de réglage pertinents dans la gravure
    • Présentation générale des équipements de gravure sèche.

    Durée : 2 heures.

    2. Formation pratique :

    La formation pratique s’appuie sur l’utilisation des équipements en salle blanche elle comporte les points suivants :

    • Vue d’ensemble des équipements de gravure
    • Utilisation des équipements par un exercice pratique :
    • Sélection une recette de gravure,
    • Gravure
    • Inspection (Microscopes optiques, profilomètre).

    Durée : 5 heures.

    Formation sur les Dépôts CVD et Diffusion

    L’objectif de cette formation est de donner à l’utilisateur la possibilité de se familiariser avec l’environnement de la salle blanche, de comprendre l’architecture et le fonctionnement d’un équipement (Four diffusion) et de comprendre le processus de fabrication en microélectronique.

    Programme de la formation :

    1. Formation théorique :

    -  Cours théorique et notions de base sur les techniques de dépôt (atmosphérique et sous vide) et les équipements utilisés (Fours horizontal)
    -  Méthodologie d’utilisation des fours à diffusion (mesures de sécurité, HSE)
    -  Des exemples des recettes utilisées pour la zone de diffusion

    Durée : 2 heures.

    2. Formation pratique :

    Une initiation sur les pratiques liées à l’hygiène et sécurité (HSE) dans la zone précèdera la formation pratique. Cette dernière inclura des opérations de manipulations pour déférent procédés sur les fours en salle blanche tels que :

    • Diffusion à haute température jusqu’à 1200 °C
    • Recuit à moyenne et haute température de 100°C à 1200°C
    • Dépôt chimique en phase vapeur en basse pression (LPCVD) :
      • Dépôt d’oxyde de silicium
      • Dépôt de Poly-Silicium
      • Dépôt de Nitrure de silicium SiN
    • Oxydation Sèche avec un débit d’oxygène contrôlable
    • Oxydation humide avec des débits d’oxygène et hydrogène contrôlable

    Durée : Demi-journée

    Formation sur le dopage par Implantzation Ionique

    Cette formation donne un aperçu et familiarisation sur la technique de dopage des semi-conducteurs par l’implantation ionique. Elle s’adresse aux ingénieurs, techniciens et étudiants concernés par l’industrie des semi-conducteurs qui souhaitent acquérir les notions de base de la microélectronique.

    Programme de la formation :

    1. Formation théorique :

    Un cours d’initiation à la technique d’implantation ionique (base d’implantation ionique, la machine,….etc.) sera présenté.

    Durée : Demi-journée

    2. Formation pratique :

    Dans cette partie, des travaux pratiques serons réaliser en la salle blanche couverons les aspect suivants :

    • Présentation de l’équipement d’implantation
    • Implantation des plaquettes de silicium par les deux types de dopants N et P
    • Mesure de la résistance carrée par la technique quatre pointes.

    Durée : Demi-journée