La centrale technologique de micro-fabrication est dotée des équipements suivants :

  • Photolithographie (I-line UV stepper 6”+Dual Coater & Developer Track).
  • Gravure humide et nettoyage (SAT, SST, etc.).
  • Gravure sèche par plasma (Métal, PolySi , Oxyde, Nitrure).
  • Implantation ionique en Phosphore (dopage N), Bore (dopage P) et Arsenic (dopage N).
  • Diffusion et dépôt (Silice, nitrure, poly, Oxydation) avec des fours horizontaux destinés pour la réalisation des procédés à pression atmosphérique et à basse pression.
  • Dépôt Métal PVD (Aluminium, Titane, TiN).
  • Dépôt de films minces PECVD (oxyde & nitrure).
  • Métrologie, Inspection & Test.
  • Découpe & encapsulation.

Voir en ligne : Les équipements

Voir toutes les actualités