Dans cette zone le découpage et empaquetage des wafers sont réalisés.

Équipements disponibles dans la zone backend

  • K&S 961 FILM MOUNTER : Sert à fixer le wafer sur son frame.
  • DAD 321 Disco Automatic Dicing saw : pour découper le wafer.
  • Pic and place : Prendre la puce du wafer et la coller sur le package.
  • 4124 KS Ball Bonder : Il sert à effectuer des connexions entre la puce et le package. 
  • Four et lampe UV.

Backend

N'hésitez pas à nous contacter si vous souhaitez de plus amples renseignements.

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