Les principales caractéristiques de la zone :

  • L’éclairage de cette pièce est filtré (lumière jaune) pour éviter d’exposer la résine (sensible aux ultra-violets) de façon indésirable.
  • La superficie est de 55m² et la hauteur est de 3,5m.
  • Elle est de la classe 10 selon la norme US Fed Std 209E ou équivalent à la classe 4 selon la norme ISO.
  • Elle est conditionnée par une température de 21°C et une humidité de 43%.
  • La zone est physiquement séparée par des cloisons et des portes pour éviter la pollution croisée entre elle et les autres zones classées supérieures.

Équipements disponibles dans la zone photolithographie 

GCA DSW 8000 Stepper 

L’équipement sert à l’alignement et l’exposition de l’image du masque et sa réduction sur la plaquette. Le rayonnement ultra-violet est produit par une lampe à mercure dont la raie principale est : 365 nm (i-line).

  • I-Line avec lentille 1635i Tropel (5x, 0.35NA) avec λ= 365 nm
  • Chambre d’environnement 6630S et système de compensation atmosphérique.
  • Système de superposition globale (Global overlay system) : ± 0.25μm
  • Système de superposition locale (Local overlay system) : ± 0.15μm
  • Système de Chuck interchangeable et système de gestion de réticule de 10 étages
  • Qualificateur d’Intensité (IQ) et réticules en quartz : 5 "x 5"
  • Chargeur automatique des plaquettes AHW (Auto Wafer Handler).
  • Source de lumière Maximus 1000 (Fournis 365 watts de lumière continue)
  • Plate-forme d’isolement TMC (l’isolation des vibrations).
  • Système de métrologie SMART SET.
  • Résolution : 0.8 μm
  • Profondeur de Focus : 3 μm
  • Overlay : ±0.3 μm ou plus
  • Throughput : 35 Plaquettes par heure, et 25 Plaquettes par lot
  • Taille de la plaquette : 150mm (6 inch).

SVG8800 dual Coater & Developer Track

Le SVG 8800 est un équipement de production permettant de préparer automatiquement et rapidement des lots de plaquettes pour la photolithographie. Il sert à enduire les substrats de résines et à les développer de façon automatique.
La machine SVG 8800 accomplit les fonctions suivantes :

  • Déposition et développement de résine photosensible.
  • Traitements thermiques (pré-recuit, recuit après exposition PEB, recuit dur).
  • Préparation de plaquettes exemptes de renflement de résine photosensible à proximité du bord des plaquettes (Edge bead removal, EBR).

L’équipement comporte deux lignes (Track) indépendantes :

Receiver cassette Chill plate
21-23 °C
Hot plate
(Hard Bake)
Developer Chill plate
21-23 °C
Hot plate (PEB) Sender cassette
Sender cassette     Coater Hot plate
(soft bake)
Chill plate
21-23 °C
Receiver
cassette

Étuve HMDS YES 6112

Cet équipement est destiné pour le traitement et la préparation de la surface du substrat du wafer. C’est un système qui combine la déshydratation complète de la surface du wafer avec le priming (dépôt d’une couche mince du promoteur d’adhérence HMDS).
La préparation de la surface du wafer est un processus effectué en deux étapes dans une chambre fermée :

  • La première étape est la déshydratation : la plaquette est chauffée pendant 1 ou 2 minutes dans la chambre de préparation à la température de 150°C et une pression de 1 torr.
  • La deuxième étape est un procédé de dépôt appelé le « primer » : une couche mince d’HMDS est déposée. Ceci favorise l’adhérence entre la résine organique et le silicium (ou le composé inorganique de silicium).

Prestations possibles dans la zone photolithographie 

Préparation du substrat du wafer

  • Dépôt du Promoteur d’adhérence HMDS (HexaMethylDiSilazane).

Dépôt et Étalement de la résine photsensible (spin coating)

  • Type de résine : HIPR 6512, HIPR517.

Alignement et Exposition du résine photosensible avec UV/I-line 365 μm
Développement de la résine

  • Le développeur (OPD 4262 « TMAH ») hydroxyde de tétra-méthyl-ammonium

Préstation de photolitographie

N'hésitez pas à nous contacter si vous souhaitez de plus amples renseignements.

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GCA DSW 8000 Stepper - Alignement et exposition de l'image du masque et sa réduction sur la plaquette
Chambre d'environnement 6630S SVG8800 dual Coater & Developer Track - Production de plaquettes pour la photolithographie
Étuve HMDS YES 6112 - Traitement et la préparation de la surface du substrat du wafer
Zone de photolithographie Zone de photolithographie Zone de photolithographie